赛微电子拟以6.07亿元收购德国Elmos汽车芯片制造产线相关资产还未完全敲定，公司在新建产能上又有了大动作。

1月4日，赛微电子(300456.SZ)公告称，与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设“12吋MEMS制造线项目”，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。

在努力成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团的道路上，赛微电子步伐不断加快。

截至目前，赛微电子已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过95%。

赛微电子表示，公司正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展，公司需要提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能。

项目预计满产后年收入约30亿

1月4日，赛微电子公告称，公司1月1日与合肥高新技术产业开发区(简称“合肥高新区”)管理委员会(简称“管委会”)签署了《合作框架协议》。

协议主要内容包括，赛微电子拟在合肥高新区投资建设“12吋MEMS制造线项目”，总投资51亿元人民币，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。

赛微电子合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元，计划管委会占股约36%(出资约14.4亿元)、管委会联合市区下属国资平台占股约24%(出资约10亿元)、项目核心团队持股约10%(出资约4亿元)、其他社会资本占股合计约30%(出资约12亿元)。

资料显示，合肥高新区是1991年国务院首批设立的国家级高新区，是合肥综合性国家科学中心核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地。

赛微电子表示，公司正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展，公司需要提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能。公司本次与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，旨在充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。

北京FAB3正在进行二期扩产

截至目前，赛微电子已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过95%。

赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球。

同时，赛微电子正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

公司位于瑞典的全资子公司SilexMicrosystemsAB(简称“瑞典Silex”)成立于2000年，拥有400余项工艺开发积累，10年以上的量产经验，是全球领先的MEMS(微机电系统)纯代工厂商，在2019及2020年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为TELEDYNEDALSA、索尼、台积电和X-FAB。

近年来，瑞典Silex(FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局，瑞典Silex还于2021年12月与德国ElmosSemiconductorSE签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国FAB5”)，该交易目前正在申请德国政府的批准。

赛微电子位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”)成立于2015年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家集成电路基金”)共同投资，负责建设运营“8英寸MEMS国际代工线”(简称“北京FAB3”)。

截至目前，北京FAB3已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京FAB3正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。

基于对MEMS在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，赛微电子通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。(●长江商报记者李启光)