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CFi.CN讯：数据显示，北美五大云厂商资本开支从2021年967亿美元飙升至2025年4136亿美元，2026年预计达7896亿美元。GPU抵押贷款、SPV项目融资、设备残值担保等新型工具快速普及，CoreWeave、Anthropic等新锐公司对外部融资依赖度显著提升。
近期机构研报指出，当前AI基础设施融资已进入类似2020年下半年中国房企的‘融资约束强化、信用分化初显’阶段。研报认为，核心风险不在短期违约，而在于2027—2029年存量债务集中到期与资本开支高峰叠加，若模型客户采购兑现放缓或GPU资产贬值，可能触发再融资链条断裂。
研报指出，风险传导机制更依赖合同信用与设备价值，而非传统主体信用，这使优质云厂和绑定头部客户的AI硬件商更具抗压能力。对市场而言，融资压力反而加速行业出清，利好技术壁垒高、现金流稳健的龙头标的。
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