在美国总统拜登大力支持建立本土半导体供应链的背景下，通用汽车与福特汽车同时官宣了与全球半导体巨头合作的消息。当地时间11月18日，通用汽车总裁马克·睿思在一次投资者会议上透露，该公司将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、安森美7大半导体厂商联手，共同开发能兼顾更多功能的新一代汽车芯片。就在同一天，另一家美国车企巨头福特汽车与该国半导体巨头格芯宣布在芯片领域达成合作。

很明显，面对缺芯困局，越来越多的主机厂选择与半导体厂商进行更紧密的垂直整合。通用和福特此举，也可以看作是对美国政府呼吁强化本土半导体产业的积极回应。为了维持自身在半导体行业的霸主地位、保障汽车业的芯片供应，美国一方面以“提高芯片供应链透明度”为由，要求全球各大知名半导体巨头上交机密数据;另一方面，美国“大基建”法案计划拿出520亿美元来补贴美国半导体产业的制造与研发，可谓“胡萝卜加大棒”，美国政府为了保证本国支柱产业的竞争力也是煞费苦心。

车企进军半导体行业

从今年3月瑞萨电子日本工厂火灾，到二三季度东南亚疫情反复，进入今年以来，全球车用半导体供应链屡遭“黑天鹅”，各大汽车巨头不得不多次关停工厂、削减产能。面对困局，通用汽车和福特汽车这两家美国大型汽车制造商正寻求进军半导体行业。其中，通用汽车不仅亲自“下场”，还计划重新设计开发汽车芯片，大幅削减芯片种类。

“我们预计未来几年半导体需求将增加一倍以上。”马克·睿思称，该公司正在大力推进电动汽车战略，而电动汽车所需的芯片通常比燃油车更多，再加上新款车型高科技功能大幅增加，例如搭载Ultra Cruise这类复杂的驾驶辅助系统，也会使得芯片需求量大幅增加。

因此，通用迫切希望降低半导体供应链的复杂性。该公司将联合上述7家半导体厂商，合作开发3种新的微控制器系列，从而将未来汽车上的芯片种类削减95%，新的微控制器将整合目前由单个芯片处理的许多功能，这不仅能降低成本和复杂性，还能提高质量和可预测性，芯片生产商也能更容易满足通用的芯片需求。

通用的设想颇为大胆，如果顺利，该公司未来使用的芯片种类将减少到3个系列。至于生产，将聚焦北美。马克·睿思表示，今后通用在新型微控制器方面的大部分投资“将流向美国和加拿大”，而新型微控制器未来将进行大批量生产，年产量可达1000万台。当然，具体生产工作将由半导体厂商来完成。从通用的举动可以看出，汽车芯片集成化发展是未来的主要趋势之一。

与通用不同的是，福特挑选的合作对象只有一家，即美国本土半导体代工巨头格芯。根据集邦咨询公司的统计数据，格芯是全球第四大芯片代工厂，仅次于台积电、三星电子和联华电子，它于2009年由美国AMD半导体公司拆分而来，而后为AMD、高通、三星电子等公司代工生产芯片。多年来，格芯一直削减研发支出、剥离资产、优化公司，其芯片代工业务长期处于亏损状态。由于近期市场对芯片的需求强劲，格芯的业绩开始好转，并借机于今年10月底登陆纳斯达克。

虽然此前经营状况不佳，但格芯早已储备了大量技术专利，涉及晶体管、集成电路、栅极结构等专业技术领域，福特选择其作为合作对象并不奇怪。福特与格芯日前宣布，双方签署了一份不具约束力的战略合作协议，以推进美国国内半导体的生产和技术研发，旨在增加福特和美国汽车行业的芯片供应。根据协议，格芯将为福特目前的汽车产品提供更多芯片，并推进联合开发，从而满足福特乃至整个美国汽车行业对于更多功能丰富的芯片的需求，其中包括用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、电池管理系统和智能网联的半导体解决方案。除了联合研发芯片外，双方还表示，将探讨扩大车用半导体生产的可能性。

自研芯片提升独立性

众所周知，受益于电动化和智能化，芯片在汽车上的应用越来越广泛。根据IHS咨询公司预测，到2030年，汽车电子在一辆车中所占的成本比例将增至45%。当前，芯片短缺使得各大汽车厂商不得不削减产能。例如，受缺芯影响，通用汽车第三季度汽车产量和营收双降，尤其是北美地区利润骤降超过一半。“由于持续的半导体短缺压力，该季度我们遭遇了巨大的挑战。”通用首席执行官玛丽·博拉表示，她预计芯片短缺将持续到2022年下半年。芯片短缺同样影响到了福特的复苏，该公司积累了大量订单，迟迟无法交付。Stellantis集团则表示，缺芯致使其在第三季度减产60万辆。

已经持续了1年多的芯片短缺危机，让汽车行业彻底认识到了芯片的重要性，开始有意识地争取主导权。比如在需求逐年递增的动力电池领域，主机厂与动力电池厂商联合研发、联合建厂生产电池的消息络绎不绝。而今，随着芯片的重要性日益凸显，主机厂和半导体厂商也开启了类似的深度“绑定”模式。借此，主机厂可获得稳定供应，生产不受“芯荒”限制，而半导体厂商可获得长期稳定的客户，并将车用芯片作为未来业务关键增长点。双方可谓是“一拍即合”，越走越近。

事实上，汽车厂商进军半导体行业，不仅是为了确保供应，还在有意识地争夺话语权。也就是说，即使自己不生产芯片，也要掌握相关技术和专利，从而使得自身不完全受制于半导体厂商。就像此前大众集团宣布自研高端芯片，现代汽车希望借助现代摩比斯来研发自己的芯片，通用和福特也是基于这一考量而积极布局芯片领域。

正如福特首席执行官吉姆·法利所言：“至关重要的是，我们要创造与供应商合作的新方式，让福特和美国在提供客户未来最看重的技术和功能方面拥有更大的独立性。这项协议只是一个开始，也是福特垂直整合关键技术的重要一步，将使福特在未来脱颖而出。”福特汽车副总裁查克·格雷也表示：“我们正在努力重新规划我们的供应链，这将真正有助于提高我们的独立性。”很显然，福特并不希望未来受制于人。目前，福特和格芯的合作谈判还处于“早期阶段”。

积极招揽半导体厂商

通用和福特大张旗鼓地与半导体厂商联手，可以看作是对美国政府有意维持本国半导体行业霸主地位的积极回应。在芯片严重短缺的背景下，中国、美国、欧洲、韩国、日本等多个国家和地区都在争夺半导体领域的主导权，并力争吸引更多厂商在本地建厂。

美国在这一方面表现得非常强势。在9月下旬美国召开的芯片峰会上，美国政府强硬要求台积电、三星电子等芯片巨头交出库存量、订单、销售记录等机密数据。迫于压力，在11月8日的最后期限前，台积电，三星电子、SK海力士等全球近200家半导体厂商上交了相关数据。

此外，美国政府还计划通过资金补助和优惠政策来吸引芯片巨头在美国建厂，以此加强美国芯片制造业。芯片是美国总统拜登主导的“大基建”计划的一部分，美国计划拿出520亿美元来补贴半导体芯片的生产与研发。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，520亿美元可以令美国新增7到10家芯片工厂，且带来1500多亿美元的投资。

正是在美国政府的大力邀请和巨额补贴诱惑下，台积电和三星电子此前同意赴美建厂。其中，台积电在美国亚利桑那州投资120亿美元新建的芯片工厂已经于今年6月破土动工，计划2024年开始规模化投产。目前台积电在华盛顿州已经有一家芯片工厂，而亚利桑那州的工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。三星电子也计划投资170亿美元在美国新建一座芯片工厂，三星电子副会长、三星集团实际掌门人李在镕近日访问美国和加拿大，与美国政府官员和国会议员讨论了新建芯片工厂和半导体供应的问题。据悉，三星电子在美国的新工厂最终选址得克萨斯州，预计2024年底投产。另外，同为韩国半导体厂商的SK海力士也有意在美国新建芯片工厂。

在缺芯背景下，美国想方设法将芯片巨头纳入自己的地盘，助其完善国内的芯片供应链，保障汽车制造业这一美国支柱性产业的关键部件供应。在强化芯片供应保障的同时，拜登也在大力推进美国汽车业电动化进程，希望未来美国汽车业能继续在全球保持领先地位。