跨过从技术到产品的鸿沟，珠海精实测控技术股份有限公司(下称“精实测控”)从一家专注于检测领域的“隐形公司”，成功找到了技术应用的商业落地法则，从10多人的小团队到“专精特新”小巨人企业，只用了11年。

坚持长期专业专注、创新驱动和精耕细作的专精特新“小巨人”，具有穿越周期的力量，面对疫情冲击和经济下行压力，精实测控却选择逆势而上，抢抓电动化、智能化的产业发展新趋势。

选择承压发力的还有中京电子。在经历一年试产之后，中京电子成立以来投资规模最大、技术提升跨度最大的智能化工厂——富山工厂正在储备大批量生产交付能力。

在珠海斗门，一批高新技术企业和专精特新企业，联手成为区域经济御风而行的一支可靠力量。按照计划，《斗门区促进民营经济高质量发展三年行动计划(2022—2024年)》将于近日出台，进一步回应中小微企业诉求，引导企业坚定地走“专精特新”发展之路的信心，为稳住经济大盘、稳就业保民生有效助力。

“专精特新”引金融活水

在珠海，一个由专精特新“小巨人”构成的优质企业群正逆势而上。近日，第四批国家级专精特新“小巨人”企业名单出炉，广东省共448家企业入选，其中珠海企业达22家，排名全省第四，仅次于深圳、广州和东莞。至此，珠海累计诞生33家专精特新“小巨人”企业。

在这个优质企业群中，珠海精实测控技术股份有限公司的上榜，让人们对这家“小而美”的企业充满了好奇。专注于测控领域的高新技术企业，如何踩中科技创新的节奏，潜力如何挖掘，未来市场有多大?

测控是研发、生产和品质管理的灵魂。在珠海精实测控创始人、董事长王磊看来，测控行业是一个不容小觑的蓝海市场，“整个生产自动化这块的设备供应商一年的全球产值大概在几千亿之间，检测装备这块的市场想象空间就更大了”。

成立于2011年的精实测控，主要聚焦于声学、力学、振动、电子测试技术以及自动化应用研发。企业诞生以来，凭借“专”和“新”，累计拥有超过300件自主知识产权，其中50项为发明专利。

技术的先进性让精实测控有着顽强的生存力、生命力和创新力。2018年起，厚积薄发的精实测控进入了发展的快车道，开始参与到多家公司的嵌入式设计环节，在客户新品研发的早期就进入，这意味着更多的订单和更深的绑定。

与此同时，精实测控的服务领域也从刚成立时的白色家电，逐渐扩展到消费电子、新能源汽车电子等领域，服务客户囊括谷歌、亚马逊、格力、美的、北汽新能源等知名品牌。

近年来，面对疫情和经济下行的冲击，精实测控却选择承压而上，抢抓电动化、智能化的产业发展新趋势。其中，在斗门智能制造经济开发区选择建设的总部项目计划于年内建成投产。

专精特新“小巨人”选择逆势而上，引来金融活水的持续浇灌。疫情之下，居家学习办公的需求使电子产品行业得到拉升。作为供应链上游企业，精实测控急需资金扩大产能。了解企业资金需求后，建行珠海分行创新以专利权质押作为补充担保，为该公司提供期限1年的2000万元信贷支持。

“2000万元信贷支持很快审批到位。”精实测控负责人感慨地说，“我们累计有超过300件知识产权。本以为只能申请小企业贷款，在引导金融机构将更多信贷资源投向制造业和小微企业的政策支持下，知识产权质押融资也可以成为高科技型企业融资的手段。”

重点产业项目御风而行

“未来几年，我们计划在斗门智能制造产业开发区发展总部经济，将研发、制造、销售、市场等环节都落在这里，通过总部辐射全球的分支机构，对我们产业和产能的升级具有重要意义。”精实测控相关负责人表示。

精实测控是珠海高新技术企业不断创新求胜，锻造逆势反弹韧劲的企业群像之一。面对疫情冲击和经济下行压力，珠海企业以自己的“专”和“新”，全力提升各种市场环境下的企业生存力和“续航力”。

在斗门，中京电子位于富山工业园的数字化智能车间灯光熠熠。在经历一年的试产之后，这一新的重大产业项目正在储备大批量生产交付能力。

“珠海中京富山PCB工厂，是中京电子成立以来投资规模最大，技术提升跨度最大的智能化工厂。其中一期累计投资总额约25亿元，自2021年7月开始投产至今，已完成试产、新团队组建、新产品技术开发、体系认证、客户陆续导入、产能爬坡及品质提升等系列工作，目前已具备产品大批量生产交付能力。”珠海中京相关负责人说，截至目前，珠海中京累计获得授权专利21项，其中发明专利6项，实用新型专利15项。

此前，中京电子创造了珠海富山工业园“单体厂房规模之最大”的纪录，从项目动工到全面试产仅用了18个月，一度刷新园区建设试产的纪录。

“全球高端制造业特别是我们所处的PCB行业竞争激烈，企业追赶步伐的快慢，很大程度上决定了所处产业链的位置。我们希望快一点，再快一点。”珠海中京电子电路有限公司副董事长赵耀表示。

在斗门，以中京电子和精实测控为代表的高新技术企业和专精特新企业，联手成为区域经济御风而行的一支可靠力量。

数据显示，今年上半年，斗门全区实现规模以上工业增加值107.87亿元，同比增长6%，高于全省平均水平2.5个百分点。现代产业保持较快增长态势，上半年全区高技术制造业、先进制造业、装备制造业增加值分别增长13.1%、19.8%和15.8%。

3年投500亿元提升营商环境

推动更多中小企业走“专精特新”之路，成为提升珠海斗门经济发展质量水平的关键解法。

“到2021年底，斗门全区民营经济增加值在全区总GDP占比46.7%，税收贡献占比60.68%，高新技术企业数量194家，专精特新企业10家。”珠海市斗门区工商联相关负责人表示，“与先进地区相比，斗门民营经济在创新引领、要素供给、质量效益等方面还存在短板弱项，需要采取更加精准有效措施，引导中小微企业规模效益提质升级，走专业化、精品化、特色化、创新型发展道路。”

对此，珠海斗门加速布局。按照计划，珠海斗门将实施《斗门区促进民营经济高质量发展三年行动计划(2022—2024年)》，推出支撑“斗门民营经济高质量发展18条”政策，进一步回应中小微企业诉求，鼓舞它们坚定地走“专精特新”发展之路的信心。

珠海斗门提出，到2024年，全区将累计投入超过500亿元用于提升营商环境，包括推动园区配套设施提升，拓展产业发展空间，打造“五星级”企业服务响应机制等，扶持民营企业做强做大;力争通过3年，推动全区民营经济GDP贡献率、税收占比、主体数量、科技水平、人才培育等方面稳步提升;其中，私营企业和个体工商户总数量突破10万家，高新技术企业数量突破400家，市级以上“专精特新”企业40家，引进与培育高水平的管理人才、技术人才和高技能人才2.4万人以上。

珠海斗门提出，将从“坚持‘产业第一’，鼓励民营企业做大做强”“强化配套提升，建设各具特色的产业园区”“深化‘放管服’改革，营造一流营商环境”“弘扬企业家精神，打造‘五星级’服务响应机制”等方面，进一步鼓励中小微企业锻造稳健、专注、韧性的企业性格，积蓄穿越周期的力量。

此次“斗门民营经济高质量发展18条”，将从深入推进小微企业质效提升、持续引导民营企业转型升级、鼓励参与战略拓展区建设、推进特色农业产业提速发展、加快推动园区建设提档升级、推动斗门生态农业园集约发展、推动富山工业园产城融合发展、推动新青科技工业园提质增效、深化市场准入制度改革、优化监管体系规范执法行为、支持民营企业数字化转型、建立健全人才培养引进和评价机制、加大基层商协会扶持力度、精准发力打通融资渠道、构建亲清政商关系、畅通服务企业“最后一米”、企业诉求“马上办”“现场办”、促进民营企业健康发展等18个方面，推动促进民营经济发展高质量发展。

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越芯：“芯”项目探路新空间

珠海最西端，虎跳门水道浪花滔滔，直入大海，与世界共潮流。

国内先进IC封装载板制造商——珠海越亚半导体股份有限公司宣布，其在珠海布局的第三工厂“越芯项目”正式启动装机，进入设备调试阶段。

这再次刷新了珠海产业发展的速度。

“越芯”速度背后，暗藏着企业、城市和芯片产业逆势突围的急迫感，正是这种紧迫感，推着创新不断向前。

建设速度刷新珠海纪录

越芯项目承载着一座城市乃至一条产业链能否一“跃”而起的期待。

在富山工业园，越芯项目B1厂房内，16台六轴电路板数控钻孔机正在运作，机器轰鸣，工人们熟练地操作着这些来自德国的先进生产设备，生产车间一派忙碌景象。这也意味着，这一重要产业项目已经进入设备调试阶段。

速度与效率，是外界投射到“越芯项目”的一大标签。去年至今，这一项目曾经接连创造16天实现“拿地即开工”、50天实现首栋厂房封顶、90天实现第二栋厂房封顶的产业建设速度，在珠海产业发展史上树立起了一个标杆。

标杆的力量，从来备受期待。

实际上，“越芯项目”是继珠海越亚半导体股份有限公司继南通越亚半导体项目扩建后，在珠海布局的第三工厂。

“越芯项目投产后，越亚半导体将成为以多种工艺、多种产品线、多家工厂服务于全球客户的半导体封装载板解决方案供应商。目前一期项目主体建筑已封顶，按照计划，将在2024年底实现全面建成达产，预计年产值达35亿元。”珠海越亚半导体股份有限公司副总经理谢凤霞说。

届时，越芯项目将建成一座集研发设计、智能生产、高效节能等要素于一体的高端封装载板量产智能化工厂，进一步推动国内集成电路封装载板行业的智能化变革。

助推半导体行业升级

“选择在这个时间节点逆势增产，正是为了把握国产半导体供应链历史性崛起的产业转移契机。”谢凤霞说。

一个完整的芯片，由裸芯片(晶圆片)和封装体(封装载板及固封材料、引线等)组合而成。封装载板，是芯片封装的核心材料，对产品的技术工艺要求极高。

“从全球封装载板的市场格局来看，目前主要产能依赖于我国台湾地区、韩国和日本三地，国产化程度低、自给率不足，处于被‘卡脖子’的阶段。”谢凤霞表示。

依靠打逆风球、走上坡路的意志和能力，一大批科技创新工作者迎难而上，将危机变为突围契机。

“珠海越亚早在3年前就开始布局FCBGA载板的技术导入和关键设备投入，是国内首批完成FCBGA载板导入并顺利投入量产的公司之一，助力实现国内FCBGA载板零的突破。”谢凤霞说。

作为国内独家利用“铜柱增层法”，实现“无芯”封装载板量产的企业，珠海越芯半导体有限公司已成长为国内先进IC封装载板提供方，是中国出货量首屈一指的IC封装载板、半导体器件、半导体模组研发制造企业之一。

“过去两年，全球封装基板产能相对紧缺，从各供应链反馈信息FCBGA封装载板会持续紧缺到2023年甚至2025年，相对全球半导体各行业尤其是封装载板景气度较高，成长速度最快。”谢凤霞坚定地相信，珠海越芯项目将抓住万物互联和未来数字芯片的产业机会，助力中国半导体行业的升级。(采写：南方日报记者林郁鸿摄影：南方日报记者关铭荣)